名称 | 8层金手指板 | 板材 | FR4 |
层数 | 8 | 铜厚 | 1OZ |
板厚 | 1.2mm | 孔径 | 0.5mm |
孔径 | 0.2mm | 表面处理 | 沉金 |
层数 | 1-32 | 板厚范围 | 0.2-5.6 |
板厚范围 | 0.2-5.6 | 外层线宽/线距 | 3.5/3.5 mil |
外层铜厚 | 420um(12 OZ) | 内层铜厚 | 280um(8 OZ) |
板厚孔径比 | 12:01:00 | 板厚公差 | t≥0.8mm,+/-10% t<0.8mm +/-0.08% |
成品孔径(机械钻孔) | 0.15mm-6.5mm | 孔位公差(机械钻孔) | +/-0.05 |
外层尺寸公差 | +/-0.1mm(±4mil) | 小阻焊桥 | 0.075(绿油) /0.125mm (杂色油墨) |
阻抗公差 | <50Ω ±5Ω ≥50Ω ±10% | 表面处理工艺 | 喷锡(有铅/无铅)、化银、化金、化锡、电金、OSP抗氧化等 |
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拥有从业十年以上的技术团队,高于行业标准的生产与检测设备,可生产线宽线距 0.075mm, 小孔径0.15mm,铜厚内/外层6oz,半孔板、可做6OZ的1-16层抗阻板。 可全程参与客户电路设计部分,共同完成产品需求设计,选型和定制、整套自动化生产解决方案设计
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