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8层金手指板

8层金手指板

材质 :FR4

层数 :8 

铜厚 :1OZ 

板厚 :1.2mm

表面处理 :沉金



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产品简介 / Introduction

产品参数 Product parameter

名称 8层金手指板 板材 FR4
层数 8 铜厚 1OZ
板厚 1.2mm 孔径 0.5mm
孔径 0.2mm 表面处理 沉金

工艺能力 Process capability

层数 1-32 板厚范围 0.2-5.6
板厚范围 0.2-5.6 外层线宽/线距 3.5/3.5 mil
外层铜厚 420um(12 OZ) 内层铜厚 280um(8 OZ)
板厚孔径比 12:01:00 板厚公差 t≥0.8mm,+/-10% t<0.8mm +/-0.08%
成品孔径(机械钻孔) 0.15mm-6.5mm 孔位公差(机械钻孔) +/-0.05
外层尺寸公差 +/-0.1mm(±4mil) 小阻焊桥 0.075(绿油) /0.125mm (杂色油墨)
阻抗公差 <50Ω ±5Ω ≥50Ω ±10% 表面处理工艺 喷锡(有铅/无铅)、化银、化金、化锡、电金、OSP抗氧化等

流程介绍Process introduction

  • CUT开料

    CUT开料

  • 钻孔

    钻孔

  • 沉铜处理

    沉铜处理

  • 线路前处理

    线路前处理

  • 湿膜并压膜湿膜并压膜

    湿膜并压膜

  • 曝光

    曝光

  • 线路显影

    线路显影

  • 电镀蚀刻

    电镀蚀刻

  • 中测

    中测

  • 防焊

    防焊

  • 绿油显影

    绿油显影

  • 字符

    字符

  • 模具成型

    模具成型

  • 锣板成型

    锣板成型

  • 飞针测试

    飞针测试

  • 终检出货

    终检出货

企业实力Process introduction

实力厂家

实力厂家20年经验设备齐全

一家20年从业经验生产定制厂家,拥有独立生产基地,总占地面积2000平, 提供样板、批量一站式服务,高多层、厚铜、高频高速、HDI等多类型PCB板一站式服务。

研发创新

研发创新10年技术团队,可生产0.15孔

拥有从业十年以上的技术团队,高于行业标准的生产与检测设备,可生产线宽线距 0.075mm, 小孔径0.15mm,铜厚内/外层6oz,半孔板、可做6OZ的1-16层抗阻板。 可全程参与客户电路设计部分,共同完成产品需求设计,选型和定制、整套自动化生产解决方案设计

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货期保障节约时间成本、缩短产品的上市时间

建立灵活反应机制,能合理分流订单,保证高品质的前提下,可实现5天出货, 获得进出口权,产品行销全国并远销欧美,东南亚和亚洲等国家,为及时供货提供保障。

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服务体系7*24小时管家式服务,让您合作放心

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